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电子产品制版工(四级40课时)
电子产品制版工//
0.0
106
视频
40.3
课时
120.00
介绍
目录

课程概述

课程目标

考核评价

讲师介绍

王建峰

详细介绍

本课程包含印制板设计的原则和方法,设备原理与维护,质量控制与缺陷修复,孔金属化技术,常见的化学工艺:蚀刻、丝印等,以及计算机机辅助制图制版等相关知识,符合电子制版工国家职业技能标准。

每个培训单元以职业能力为主线,按照培训重点、知识要求、技能操作三个组成部分来进行授课,强调知识为技能服务。

通过本课程学员需要掌握:印制板设计、设备原理与维护、质量控制与缺陷修复、孔金属化技术、常见的化学工艺计算机机辅助制图制版的知识和技能。

基础知识
01.平面制图

(2832s)

03.电子产品的工艺

(2701s)

04.电子元件的主要参数

(2835s)

05.常用电器元件

(2817s)

印制板设计
01.印制板设计的原则和方法

(2833s)

02.布局及布线的原则和方法

(2777s)

03.焊盘图形及非导电图形的设计方法

(2931s)

设备原理与维护
01.数控铣切及激光钻孔

(2702s)

02.显影原理与参数控制

(2797s)

03.定影原理与参数控制

(2822s)

04.激光光绘机维护

(2705s)

05.冲孔机的故障及维护

(2881s)

06.烘干机及裁刀

(2754s)

07.印制板机械加工

(2828s)

质量控制与缺陷修复
01.尺寸检查

(2981s)

02.图形质量检查

(2830s)

03.印制板的各项性能检查

(2722s)

04.激光直接成像技术

(2740s)

05.挠性印制板制造技术

(2937s)

06.去钻污的方法

(2708s)

07.多层板的定位和翘曲度

(2814s)

孔金属化技术
01.化学镀铜工艺

(2740s)

02.活化液和沉铜液的使用和维护

(2704s)

多种化学工艺
01.光化学图形转移技术

(2756s)

02.电镀Sn和Pb合金

(2824s)

03.蚀刻工艺

(2847s)

04.丝网印刷准备及印料

(2787s)

05.丝网印刷的工艺及缺陷修补

(2754s)

06.多层板的材料和原料控制

(2938s)

07.热风整平工艺

(2773s)

08.防氧化剂的使用

(2757s)

09.化学镀镍金

(2746s)

10.液体光致抗蚀剂

(2711s)

双面柔性和高密度印制板的制造工艺
01.双面柔性印制板制造工艺

(2964s)

02.高密度印制板的制造工艺

(2736s)

计算机辅助制图制版
01.计算机辅助制图制版(一)

(2713s)

02.计算机辅助制图制版(二)

(2793s)

03.计算机辅助制图制版(三)

(2704s)

04.计算机辅助制图制版(四)

(2766s)

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