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电子产品制版工（初级40课时）

电子产品制版工//

0.0

分

107539

视频

40.2

课时

120.00

介绍

目录

课程概述

课程目标

考核评价

详细介绍

电子产品制版工（初级40课时）

职业技能

01-电阻器基础知识

（2804s）

02-电容器基础知识

（2815s）

03-导线材料的应用

（2803s）

04-绝缘材料的应用

（2802s）

05-PCB可制造性设计的两个方面

（2571s）

06-钻孔与焊盘设计的要求与方法

（2589s）

07-板面布线的设计要求

（2581s）

08-表面工艺的种类与技术要求

（2609s）

09-V-CUT方式与工艺边设计要求

（2753s）

10-电子产品无铅化的提出与基本要求

（2930s）

11-无铅焊料的基本条件及特性

（2706s）

12-我国印制电路板质量的分类与标准

（2982s）

13-印制电路板的相关标准与实验方法

（3023s）

14-钢网印刷的原理与钢网印刷机的种类

（2572s）

15-晶体三极管与场效应管

（2842s）

16-丝网印刷的基本原理与区别

（2602s）

17-丝网印刷机的工作原理与主要结构

（2626s）

18-丝网的类型与规格

（2613s）

19-工艺制作流程与原理

（2685s）

20-触摸显示屏

（2777s）

21-工艺制程原理与光源的选择

（2639s）

22-蚀刻目的及其原理

（2592s）

23-孔金属化工艺的概述和分类

（2688s）

24-电镀基本原理与镀铜液的配制

（2624s）

25-电镀铜与镀铜液的配制

（2621s）

26-化学镀镍/金的发展背景与机理

（2600s）

27-PCB表面处理的必要性与要求

（2587s）

28-OSP原理与特点

（2578s）

29-印制电路板基础

（2723s）

30-印制电路板的常用制造材料

（2727s）

31-印制电路板机械加工的特点与分类

（2775s）

32-印制板外形加工原理

（2878s）

33-典型孔金属化工艺流程

（2611s）

34-金属化过孔与钻孔技术

（2987s）

35-高密度互连积层多层板工艺的概述与发展趋势

（2633s）

36-开关器件基础知识

（2836s）

37-显示器件基础知识

（2705s）

38-集成电路基础知识

（2727s）

39-集成芯片封装

（2776s）

40-集成电路最新的封装类型

（2700s）

Q学友

131

门课

15368

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