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目录
课程概述
课程目标
考核评价
讲师介绍
详细介绍
电子产品制版工（初级40课时）
职业技能
01-电阻器基础知识
（2804s）
02-电容器基础知识
（2815s）
03-导线材料的应用
（2803s）
04-绝缘材料的应用
（2802s）
05-PCB可制造性设计的两个方面
（2571s）
06-钻孔与焊盘设计的要求与方法
（2589s）
07-板面布线的设计要求
（2581s）
08-表面工艺的种类与技术要求
（2609s）
09-V-CUT方式与工艺边设计要求
（2753s）
10-电子产品无铅化的提出与基本要求
（2930s）
11-无铅焊料的基本条件及特性
（2706s）
12-我国印制电路板质量的分类与标准
（2982s）
13-印制电路板的相关标准与实验方法
（3023s）
14-钢网印刷的原理与钢网印刷机的种类
（2572s）
15-晶体三极管与场效应管
（2842s）
16-丝网印刷的基本原理与区别
（2602s）
17-丝网印刷机的工作原理与主要结构
（2626s）
18-丝网的类型与规格
（2613s）
19-工艺制作流程与原理
（2685s）
20-触摸显示屏
（2777s）
21-工艺制程原理与光源的选择
（2639s）
22-蚀刻目的及其原理
（2592s）
23-孔金属化工艺的概述和分类
（2688s）
24-电镀基本原理与镀铜液的配制
（2624s）
25-电镀铜与镀铜液的配制
（2621s）
26-化学镀镍/金的发展背景与机理
（2600s）
27-PCB表面处理的必要性与要求
（2587s）
28-OSP原理与特点
（2578s）
29-印制电路板基础
（2723s）
30-印制电路板的常用制造材料
（2727s）
31-印制电路板机械加工的特点与分类
（2775s）
32-印制板外形加工原理
（2878s）
33-典型孔金属化工艺流程
（2611s）
34-金属化过孔与钻孔技术
（2987s）
35-高密度互连积层多层板工艺的概述与发展趋势
（2633s）
36-开关器件基础知识
（2836s）
37-显示器件基础知识
（2705s）
38-集成电路基础知识
（2727s）
39-集成芯片封装
（2776s）
40-集成电路最新的封装类型
（2700s）
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主办单位: 江西省人力资源和社会保障厅 技术支持: 杭州沃土教育科技股份有限公司
