课程概述

电子产品制版工（初级）课程旨在让学员掌握电子产品制版的基本流程、工艺要求、设备基本操作与维护方法，熟悉制版过程中的安全规范和注意事项，最终能够独立完成简单的制版任务。课程内容从基础认知与材料入手，系统介绍我国印制电路制造工艺的整体概况，明确制版在电子产品制造中的重要性、制版工职责及工作环境，深入讲解电路板基板、感光材料的特性、分类及感光材料的成像原理，为后续工艺学习奠定基础；设计环节则详细阐述印制电路板的设计原则，包括电路图基本符号、表示方法及布局设计中需考虑的信号完整性、散热性等要点，同时教授 CAD 设计技术，涵盖专业设计软件的文件管理、图层操作、布线等操作技巧，并拓展多层印制电路板的设计与定位知识，帮助学员掌握不同类型电路板的设计要点。核心工艺操作部分覆盖制版全流程关键环节，从成像后的显影、定影工艺，到图像反转冲洗工艺及专用感光材料的应用，再到金属化相关技术，包括电镀铜、电镀特定合金（如 Sn-Pb 合金）、电镀镍金以及化学镀技术，还通过多模块深入讲解孔金属化技术的原理与操作；此外，也全面讲解蚀刻技术的不同类型与应用，以及焊接工艺中焊料和助焊剂的选择、使用方法。课程还补充特殊电路板加工与检测知识，包括多层印制电路板的层压工艺与检测方法，以及挠性和刚挠印制电路板的材料特性与设计标准，同时涵盖制版设备维护与故障排除、质量控制与工艺优化内容，讲解菲林输出设备、蚀刻设备等常用设备的日常维护方法（如清洁、校准），列举常见故障（如菲林输出模糊、蚀刻不均匀）并分析原因与解决方法，介绍电路板质量标准（如尺寸、厚度、铜厚）与检测方法（如目视检查、测量工具使用），讨论如何通过工艺优化提高效率、降低成本、提升质量。在实践操作环节，会安排学员独立完成一套完整的制版任务，涵盖图样设计、菲林输出、蚀刻、钻孔、阻焊层和字符印刷等环节，老师会在现场进行指导、解答疑问并记录学员的操作过程和问题。

课程目标

电子产品制版工（初级）课程旨在让学员掌握电子产品制版的基本流程、工艺要求、设备基本操作与维护方法，熟悉制版过程中的安全规范和注意事项，最终能够独立完成简单的制版任务。课程内容从基础认知与材料入手，系统介绍我国印制电路制造工艺的整体概况，明确制版在电子产品制造中的重要性、制版工职责及工作环境，深入讲解电路板基板、感光材料的特性、分类及感光材料的成像原理，为后续工艺学习奠定基础；设计环节则详细阐述印制电路板的设计原则，包括电路图基本符号、表示方法及布局设计中需考虑的信号完整性、散热性等要点，同时教授 CAD 设计技术，涵盖专业设计软件的文件管理、图层操作、布线等操作技巧，并拓展多层印制电路板的设计与定位知识，帮助学员掌握不同类型电路板的设计要点。核心工艺操作部分覆盖制版全流程关键环节，从成像后的显影、定影工艺，到图像反转冲洗工艺及专用感光材料的应用，再到金属化相关技术，包括电镀铜、电镀特定合金（如 Sn-Pb 合金）、电镀镍金以及化学镀技术，还通过多模块深入讲解孔金属化技术的原理与操作；此外，也全面讲解蚀刻技术的不同类型与应用，以及焊接工艺中焊料和助焊剂的选择、使用方法。课程还补充特殊电路板加工与检测知识，包括多层印制电路板的层压工艺与检测方法，以及挠性和刚挠印制电路板的材料特性与设计标准，同时涵盖制版设备维护与故障排除、质量控制与工艺优化内容，讲解菲林输出设备、蚀刻设备等常用设备的日常维护方法（如清洁、校准），列举常见故障（如菲林输出模糊、蚀刻不均匀）并分析原因与解决方法，介绍电路板质量标准（如尺寸、厚度、铜厚）与检测方法（如目视检查、测量工具使用），讨论如何通过工艺优化提高效率、降低成本、提升质量。在实践操作环节，会安排学员独立完成一套完整的制版任务，涵盖图样设计、菲林输出、蚀刻、钻孔、阻焊层和字符印刷等环节，老师会在现场进行指导、解答疑问并记录学员的操作过程和问题。

考核评价

考核方式包括理论考核和实操考核，理论考核采用笔试形式，涵盖制版基础知识、安全规范等内容。

详细介绍

本课程主要内容有：我国印制电路制作工艺、印制电路板设计原则、显影与定影、电镀工艺、焊接工艺、孔金属化技术、蚀刻技术、多层板的设计与压层等相关知识。