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课程概述
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考核评价
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详细介绍
本课程主要内容有：我国印制电路制作工艺、印制电路板设计原则、显影与定影、电镀工艺、焊接工艺、孔金属化技术、蚀刻技术、多层板的设计与压层等相关知识。
章节1
1.我国印制电路制造工艺
（2761s）
章节2
2.基板材料
（2771s）
章节3
3.印制电路板设计原则
（2734s）
章节4
4.CAD设计技术
（2733s）
章节5
5.感光材料与成像原理
（2725s）
章节6
6.显影与定影
（2729s）
章节7
7.图像反转冲洗工艺及氧氮盐感光材料
（2758s）
章节8
8.电镀铜
（2764s）
章节9
9.电镀Sn-Pb合金及电镀镍、金
（2769s）
章节10
10.化学镀技术
（2752s）
章节11
11.焊接工艺
（2747s）
章节12
12.孔金属化技术（一）
（2768s）
章节13
13.孔金属化技术（二）
（2775s）
章节14
14.孔金属化技术（三）
（2765s）
章节15
15.蚀刻技术（一）
（2724s）
章节16
16.蚀刻技术（二）
（2742s）
章节17
17.焊料和助焊剂
（2748s）
章节18
18.多层印制电路板设计与定位
（2780s）
章节19
19.多层印制电路板的层压与检测
（2782s）
章节20
20.挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准
（2741s）
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门课
104450
人报名学习
主办单位: 江西省人力资源和社会保障厅 技术支持: 杭州沃土教育科技股份有限公司
