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课程概述
课程目标
考核评价
详细介绍
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。
主要学习内容为：磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、键合设备调整、键合、内部目检、生瓷工艺、元器件、芯片贴装、封装技术、混合集成电路调试、微系统基片制备、微系统装接等知识点，完全符合国家技能培训大纲要求。
重点难点：课程内容重点是：磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、芯片装架、键合元器件、芯片贴装、混合集成电路调试、微系统基片制备、微系统装接等。
智越职培
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门课
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