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半导体分立器件和集成电路装调工（四级）

半导体分立器件和集成电路装调工//

0.0

分

8054

视频

40.3

课时

100.00

介绍

课程概述

课程目标

考核评价

讲师介绍

甄珍珍

详细介绍

适用学习对象：从事芯片装架、半导体分立器件封装、半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、划片机、键合机等设备、装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。

主要学习内容为：磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、键合设备调整、键合、内部目检、生瓷工艺、元器件、芯片贴装、封装技术、混合集成电路调试、微系统基片制备、微系统装接等知识点，完全符合国家技能培训大纲要求。

重点难点：课程内容重点是：磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、芯片装架、键合元器件、芯片贴装、混合集成电路调试、微系统基片制备、微系统装接等。

基础知识

01.半导体及其基本特性

（2945s）

试看

02.半导体的电导率和载流子输运

（2828s）

试看

03.半导体材料（一）

（2811s）

试看

04.半导体材料（二）

（2791s）

试看

磨片与划片

01.芯片减薄与切割

（2792s）

试看

粘接、钎焊、共晶焊

01.焊接材料

（2881s）

试看

02.无铅焊料

（2888s）

试看

03.粘接与钎焊（一）

（2743s）

试看

04.粘接与钎焊（二）

（2738s）

试看

05.共晶焊

（2785s）

试看

键合设备调整

01.引线键合

（2833s）

试看

02.键合设备

（2807s）

试看

03.键合评价

（2752s）

试看

键合

01.打线键合技术

（2843s）

试看

02.载带自动键合技术

（2804s）

试看

03.倒装芯片键合技术

（2788s）

试看

内部目检

01.芯片的镜检

（2773s）

试看

02.CMOS制作步骤

（2810s）

试看

生瓷工艺

01.流延成型法

（2973s）

试看

02.陶瓷封装

（2726s）

试看

元器件、芯片贴装

01.通孔插装技术

（2797s）

试看

02.表面贴装技术（一）

（2793s）

试看

03.表面贴装技术（二）

（2757s）

试看

封装技术

01.封胶材料与技术

（2792s）

试看

02.塑料封装

（2770s）

试看

03.气密性封接

（2793s）

试看

04.封装可靠性工程

（2774s）

试看

混合集成电路调试

01.数字电路测试方法

（2765s）

试看

02.模拟电路及数模混合电路测试

（2831s）

试看

微系统基片制备

01.光刻胶

（2770s）

试看

02.金属溅射及电镀

（2772s）

试看

03.材料膜的生长

（2766s）

试看

04.基片互连

（2743s）

试看

微系统装接

01.微系统简介

（2785s）

试看

02.BGA技术

（2776s）

试看

03.CSP技术

（2829s）

试看

04.倒装芯片技术

（2752s）

试看

05.WLP技术

（2755s）

试看

06.MCM封装与三维封装技术

（2731s）

试看

智越职培

门课

96414

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