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介绍
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课程概述
适用学习对象：从事半导体分立器件和集成电路装调的人员，主要学习内容半导体基础知识、磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、键合设备调整、键合、内部目检、生瓷工艺、元器件、芯片贴装、封装技术、混合集成电路调试、微系统基片制备、微系统装接等知识点。本课程包含"半导体分立器件与集成电路装调基础知识"、"芯片装架、半导体分立器件封装、半导体分立器件和集成电路键合作业过程"、"半导体分立器件与集成电路装调质量控制"，符合《半导体分立器件与集成电路装调工国家职业标准》。
课程目标
通过本课程学习，学员能掌握磨片的工艺过程机激光划片的工艺过程，了解激光切割的质量影响因素；能掌握粘接的过程、钎焊的基本原理、钎焊的方法，了解各种材料的钎焊、钎焊的质量控制；能了解焊接材料及引线键合设备，掌握引线键合过程及对于引线键合评价方法；了解焊盘清洁对于键合的影响；掌握不同的键合方法；了解芯片镜检的过程；掌握生瓷工艺；掌握不同的封装技术；掌握集成电路调试的基础知识；掌握微系统基片制备工艺；掌握微系统装接技术。
考核评价
重点考核：磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、键合设备调整、键合、内部目检、生瓷工艺、元器件、芯片贴装、封装技术、混合集成电路调试、微系统基片制备、微系统装接等知识点。
详细介绍
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。 主要学习内容为：磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、键合设备调整、键合、内部目检、生瓷工艺、元器件、芯片贴装、封装技术、混合集成电路调试、微系统基片制备、微系统装接等知识点，完全符合国家技能培训大纲要求。 重点难点：课程内容重点是：磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、芯片装架、键合元器件、芯片贴装、混合集成电路调试、微系统基片制备、微系统装接等。
技术支持: 杭州沃土教育科技股份有限公司
