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介绍
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课程概述
本课程为半导体分立器件和集成电路装调工初级课程，使用教材有：集成电路高可靠封装技术、微电子学概论、半导体光电器件封装工艺、半导体制造技术。适用学习对象：从事半导体分立器件和集成电路装调的人员。
课程目标
通过本课程学习，使学员掌握磨片及划片的工艺过程及使用的工艺设备，了解磨片及划片的质量影响因素；能掌握粘片及焊接工艺原理及工艺过程；能了解芯片装架的材料设备，掌握芯片装架的工艺过程及芯片装架质量问题及纠正措施；能了解焊接材料及引线键合设备，掌握金丝键合、铝丝键合、金铝键合过程及对于引线键合评价方法；了解焊盘清洁对于键合的影响；了解封帽质量影响因素，掌握不同封帽工艺过程及封帽后后检测；掌握不同的电镀工艺；掌握集成电路调试的基础知识。
考核评价
重点考核：磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、键合设备调整、键合、内部目检、生瓷工艺、元器件、芯片贴装、封装技术、混合集成电路调试、微系统基片制备、微系统装接等知识点。
详细介绍
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。 主要学习内容为：半导体基础知识、磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、芯片装架、键合设备调整、键合、清洁焊盘、内部目检、封帽及封帽后处理、电镀、封装技术、混合集成电路调试等知识点，符合国家技能培训大纲要求。 重点难点：磨片与划片、粘接、钎焊、共晶焊、芯片装架、键合、封帽、电镀、封装技术、混合集成电路调试等。
技术支持: 杭州沃土教育科技股份有限公司
