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介绍
目录
课程概述
本课程适用学习对象：操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。
课程目标
通过本课程使学员了解掌握：工艺环境、来料检查、外延生长、氧化、化学气相淀积、光刻、刻蚀、离子注入、金属化等知识和技能。
考核评价
重点考核：：工艺环境、来料检查、外延生长、氧化、化学气相淀积、光刻、刻蚀、离子注入、金属化。
详细介绍
适用学习对象：从事操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。
主要学习内容：半导体制造中沾污的来源与控制及工艺环境的要求、半导体制造工艺过程中需要进行质量测量的性能参数、外延生长工艺与原理及外延生长中的故障排除、氧化工艺过程和原理及氧化工艺使用的设备、不同的化学气相淀积工艺方法及PVD使用的工艺设备、光刻工艺流程及光刻使用的设备、光刻过程中需要监控的参数、干法刻蚀与湿法腐蚀及其使用的设备、扩散工艺原理及过程、离子注入工艺及所使用的设备、真空蒸镀及溅射金属化工艺及在金属化过程中的质量监控等知识和技能。
重点难点：工艺环境、化学气相淀积、光刻、刻蚀、工艺监控等。
智越职培
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