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介绍
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课程概述
适用学习对象：操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员，主要学习内容：半导体芯片制造基础知识、半导体制造工艺作业过程、半导体制造工艺质量控制。
课程目标
通过本课程学员需要掌握：半导体芯片制造基础知识、工艺环境、外延生长、氧化、扩散、化学气相淀积、光刻、刻蚀、离子注入、退火、电子真空镀膜、工艺监控、半导体器件和集成电路电镀等知识和技能。
考核评价
考核的内容包括：半导体芯片制造基础知识、工艺环境、外延生长、氧化、扩散、化学气相淀积、光刻、刻蚀、离子注入、退火、电子真空镀膜、工艺监控、半导体器件和集成电路电镀。考核的重点是：外延生长、化学气相淀积、光刻、刻蚀和工艺监控等板块。
详细介绍
适用学习对象：从事操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。
主要学习内容为：半导体芯片制造基础知识、工艺环境、外延生长、氧化、扩散、化学气相淀积、光刻、刻蚀、离子注入、退火、电子真空镀膜、工艺监控、半导体器件和集成电路电镀。
重点难点：课程内容重点是工艺环境、化学气相淀积、光刻、刻蚀、工艺监控等。
智越职培
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