课程概述

本课程为集成电路工程技术人员初级课程，使用教材有：集成电路设计_第3版、集成电路设计基础。 适用学习对象：从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证网表设计和版图设计的工程技术人员。

课程目标

通过本课程学习，学员能掌握半导体物理基础知识、半导体器件基础知识、集成电路相关基础知识；模拟与射频集成电路设计器件模型及版图设计，了解模拟集成电路构成；数字集成电路设计流程，掌握数字集成电路硬件描述语言；了解集成电路制造工艺流程；掌握各种具体制造工艺；了解集成电路封装知识；掌握集成电路工艺设备；掌握数字集成电路测试方法与过程；掌握集成电路调试的基础知识；掌握SPICE软件；掌握印刷电路板基础知识。

考核评价

重点考核：模拟电路版图设计、硬件描述语言VHDL、自动布局布线、数字系统的FPGA/CPLD硬件验证、数字电路版图设计、集成电路制造工艺、集成电路工艺设备、CMOS工艺、工艺集成、工艺监控、集成电路的封装、数字集成电路测试方法、组合逻辑电路测试、时序逻辑电路测试、SPICE软件使用、采用SPICE的电路设计流程印刷电路板设计基础知识、EDA技术基础等知识点。

讲师介绍

甄珍珍

详细介绍

适用学习对象：从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证网表设计和版图设计的工程技术人员。

主要学习内容为：半导体简介半导体中的能带、接触理论、二极管、双极型晶体管、MOS晶体管、CMOS工艺流程、集成电路分类、无源器件结构及模型、二极管模型、MOS器件模型、双极型器件模型、模拟电路版图设计、基于HDL语言的设计流程、Verilog HDL语言介绍、硬件描述语言VHDL、逻辑综合的流程、自动布局布线、数字系统的FPGA/CPLD硬件验证、数字电路版图设计、集成电路制造工艺、集成电路工艺设备、CMOS工艺、工艺集成、工艺监控、集成电路的封装、封装类型、数字集成电路测试方法、测试原理与故障模型、组合逻辑电路测试、时序逻辑电路测试、SPICE软件使用、采用SPICE的电路设计流程、电路特性分析与控制语句、印刷电路板设计基础知识、EDA技术基础等知识点，完全符合国家技能培训大纲要求。

重点难点：课程内容重点是：模拟电路版图设计、硬件描述语言VHDL、自动布局布线、数字系统的FPGA/CPLD硬件验证、数字电路版图设计、集成电路制造工艺、集成电路工艺设备、CMOS工艺、工艺集成、工艺监控、集成电路的封装、数字集成电路测试方法、组合逻辑电路测试、时序逻辑电路测试、SPICE软件使用、采用SPICE的电路设计流程印刷电路板设计基础知识、EDA技术基础等。