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介绍
目录
课程概述
适用学习对象：操作丝网印刷、电镀及机械设备；加工、制作印制电路板的人员。
课程目标
通过本课程学习，学员可以了解掌握了解印制电路制作工的基本知识，掌握制作工艺和加工知识，了解操作机械设备或使用工具。
考核评价
重点考核光化学图形转移、蚀刻与去除抗蚀层、层压、孔金属化、电镀、阻焊与字符加工、可焊性处理、孔与外形加工相关知识。
讲师介绍
王宇翔
李守斌
详细介绍
适用学习对象：操作丝网印刷、电镀及机械设备；加工、制作印制电路板的人员。
主要学习内容为：基础知识、光化学图形转移、蚀刻与去除抗蚀层、层压、孔金属化、电镀、阻焊与字符加工、可焊性处理、孔与外形加工等知识点，完全符合国家技能培训大纲要求。
重点难点：孔金属化、阻焊加工、可焊性处理等。
基础知识
01.印制电路板发展史及类别
（2799s）
02.印制电路板全流程介绍（一）
（3354s）
03.印制电路板全流程介绍（二）
（2830s）
04.印制电路板全流程介绍（三）
（2907s）
基础知识-章节练习题
（0s）
光化学图形转移
01.线路前处理作业流程
（2933s）
02.线路贴膜作业流程及管控事项
（2859s）
03.线路曝光的作业流程
（2846s）
04.线路显影作业流程
（2845s）
光化学图形转移-章节练习题
（0s）
层压
01.层压前处理作业流程
（2829s）
02.层压预叠、叠板作业流程
（2793s）
03.层压压合作业流程
（2946s）
04.层压钻靶作业流程
（3101s）
层压-章节练习题
（0s）
孔金属化
01.沉铜前处理作业流程
（2922s）
02.沉铜线溶液配置作业流程及管控范围
（2855s）
03.沉铜作业流程
（3028s）
04.板电作业流程
（2942s）
孔金属化-章节练习题
（0s）
电镀
01.图电溶液配置作业流程及管控范围
（2855s）
02.图电作业流程
（2942s）
03.电镀铜、锡测试方法及异常问题改善方法
（2989s）
04.电镀铜镍金作业流程
（2838s）
05.电金手指作业流程
（2849s）
电镀-章节练习题
（0s）
阻焊与字符加工
01.阻焊前处理作业流程
（2933s）
02.防焊开油作业流程
（2717s）
03.防焊丝印作业流程
（2928s）
04.防焊预烤、曝光作业流程
（3048s）
05.防焊显影作业流程
（2980s）
06.文字作业流程
（2944s）
阻焊与字符加工-章节练习题
（0s）
智越职培
98
门课
96414
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