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广电和通信设备电子装接工中级40课时
广电和通信设备电子装接工//
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视频
40.5
课时
80.00
介绍
目录

课程概述

本课程共计40课时适用学习对象:使用波峰焊、回流焊等仪器、设备及电烙铁、剥线钳等工具,装配、连接广电和通信设备的电子组件、部件、整机的人员。主要学习内容为:印刷电路板组装、光纤与线缆的加工布线、整机装配、多余物控制。

课程目标

1.能够正确使用电烙铁进行多引线贴装元器件的焊接。 2.能够正确使用手动点胶机、贴片机、再流焊机进行电路板焊接。 3.能够完成万用表对元器件质量好坏的检测和极性判断。 4.能够完成光纤电缆加工和焊接。 5.能够识读电气原理图,能够识别交、直流电源线与高低频信号线。 6.能够完成整机装配。

考核评价

本课程采用线上理论考试形式进行考核评价,试题包括单选、判断和多选,重点考核:PCB焊接工艺、元器件检查、拆焊与返修、光纤线缆结构知识及相关工艺要求、整机装配与调试工艺等内容。

讲师介绍

田悦妍

郭新淼

杜霖

刘翔

详细介绍

本课程共计40课时。

适用学习对象:使用波峰焊、回流焊等仪器、设备及电烙铁、剥线钳等工具,装配、连接广电和通信设备的电子组件、部件、整机的人员。

主要学习内容为:印刷电路板组装、光纤与线缆的加工布线、整机装配、多余物控制。

一、常用电子元器件
1.电阻器(一)

(2909s)

2.电阻器(二)

(3051s)

3.电容器的性能与检测

(3909s)

4.电位器的功能与检测

(3393s)

5.电感器的功能与检测

(3292s)

二、印刷电路板组装
1.元器件焊接前准备

(3208s)

2.PCB元器件成形

(2751s)

3.PCB元器件搪锡及安装

(2966s)

4.PCB手工焊接

(3195s)

5.PCB清洗工艺方法

(2821s)

6.PCB焊接实例

(3038s)

7.波峰焊接

(2815s)

8.PCB表面贴装技术(一)

(2828s)

9.PCB表面贴装技术(二)

(3207s)

10.半导体器件二极管检测

(2975s)

11.半导体器件三极管检测

(3088s)

12.PCB的检查、拆焊与返修

(2916s)

三、线缆加工
1.半刚性电缆加工

(2848s)

2.半刚性电缆加工工艺

(3069s)

3.光纤(一)

(3054s)

4.光纤(二)

(2753s)

5.光纤电缆加工与维护(一)

(2889s)

6.光纤电缆加工与维护(二)

(2851s)

7.线缆焊接

(2700s)

8.线缆压接

(3144s)

9.线缆绕接

(2811s)

10.线缆初步检查

(3651s)

11.线缆质量检查

(2916s)

四、布线
1.前期准备

(3113s)

2.线束铺设

(2989s)

3.线束制作

(3384s)

4.布线检查

(3252s)

五、整机装配
1.整机装配工艺

(2700s)

2.数字万用表的装接与调试(一)

(3023s)

3.数字万用表的装接与调试(二)

(3052s)

4.多余物的控制

(3038s)

主办单位: 江西省人力资源和社会保障厅 技术支持: 杭州沃土教育科技股份有限公司